Инженерные программы

инженерные программы

Измерительные приборы и оборудование

Изделия из пластмасс

Инженерные программы

DEFORM

DEFORMTM-HT3 и DEFORMTM-HT2

DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2– конечно-элементные модули, предназначенные для моделирования соответственно трехмерных и двухмерных (осесимметричные и плоские задачи) процессов термической обработки. DEFORM-HT Помогают инженеру-технологу обнаружить и исправить возможные проблемы и дефекты на ранней стадии проектирования технологического процесса.

DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2 позволяют моделировать поведение таких материалов как: углеродистые стали, алюминиевые, титановые и никелевые сплавы. Модель материала может быть упруго-пластичной или пористой.
Модули применяются для моделирования таких процессов термообработки материалов как нормализация, отжиг, закалка, отпуск, старение и цементация и т.д.
Так же они позволяют предсказывать коробление изделия при термической обработке, образование закалочных трещин, получать значения остаточных температурных напряжений, дают информацию о фазовых превращениях и процентном содержании каждой фазы.

DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2 могут использоваться для анализа диффузионных процессов, таких как, например, цементация, предсказывая глубину проникновения атомов из внешней среды в тело изделия. Используя их можно моделировать релаксацию напряжений и процесс старения.

Таким образом, DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2 обеспечивают технологов важнейшей информацией о поведении материала при термической обработке, позволяют получить и визуализировать информацию о микроструктуре, температуре и напряжениях, т.е. тех данных, которые не всегда можно получить в ходе экспериментов.

DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2 - мощные инструменты, помогающий технологам достичь оптимального баланса механических свойств изделия, предотвратить образование закалочных трещин и короблений.

Краткое описание модулей DEFORM–HT3 и DEFORM–HT2, pdf: 165КБ

© ТЕСИС 2006
127083, Россия, Москва, ул. Юннатов, дом 18, 7-й этаж, к.705
Тел./факс: +7(495) 612-4422, 612-4262, написать письмо

Апик ТехнолоджиСделано в Apik Tech 2006